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半导体技术

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半导体存储与系统
  • ISBN:9787111777366
  • 商品编码:15010732
  • 出版社:机械工业出版社
  • 出版时间:2025-04-01
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作者:[意]安德烈·雷达利,等

半导体存储与系统

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芯片那些事儿(半导体如何改变世界)
  • ISBN:9787122455291
  • 商品编码:14324635
  • 出版社:化学工业出版社
  • 出版时间:2025-01-01
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作者:暂无信息

芯片那些事儿(半导体如何改变世界)

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硅基氮化镓外延材料与芯片
  • ISBN:9787030809582
  • 商品编码:14391001
  • 出版社:科学出版社
  • 出版时间:2025-01-01
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作者:李国强

硅基氮化镓外延材料与芯片

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半导体器件建模与测试实验教程――基于华大九天器件建模与验证平台XModel
  • ISBN:9787121493713
  • 商品编码:14914934
  • 出版社:电子工业出版社
  • 出版时间:2025-01-01
半导体器件物理基础
  • ISBN:9787313308818
  • 商品编码:15010868
  • 出版社:上海交通大学出版社
  • 出版时间:2025-01-01
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作者:暂无信息

半导体器件物理基础

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半导体光催化原理及应用
  • ISBN:9787030803610
  • 商品编码:14360479
  • 出版社:科学出版社
  • 出版时间:2024-12-01
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作者:任彦荣

半导体光催化原理及应用

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图解入门
  • ISBN:9787111767398
  • 商品编码:14891724
  • 出版社:机械工业出版社
  • 出版时间:2024-12-01
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作者:[日]原明人

图解入门 半导体工程学精讲

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晶圆级应变SOI技术
  • ISBN:9787560674063
  • 商品编码:14904500
  • 出版社:西安电子科技大学出版社
  • 出版时间:2024-12-01
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作者:戴显英

晶圆级应变SOI技术

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晶圆级芯片封装技术
  • ISBN:9787111768166
  • 商品编码:14879106
  • 出版社:机械工业出版社
  • 出版时间:2024-11-01
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作者:[美]曲世春,[美]刘勇

晶圆级芯片封装技术

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半导体工艺可靠性
  • ISBN:9787111764946
  • 商品编码:14317549
  • 出版社:机械工业出版社
  • 出版时间:2024-10-01
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作者:甘正浩,[美]黄威森(Waisum,Wong),[美]刘俊杰(Juin,J

半导体工艺可靠性

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宽禁带功率半导体封装
  • ISBN:9787111763178
  • 商品编码:14291455
  • 出版社:机械工业出版社
  • 出版时间:2024-09-01
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作者:[日]菅沼克昭(Katsuaki,Suganuma)

宽禁带功率半导体封装 材料、元件和可靠性

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超快光谱表征半导体异质结纳米材料光电化学性能
  • ISBN:9787502499822
  • 商品编码:14329961
  • 出版社:冶金工业出版社
  • 出版时间:2024-09-01

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