内容简介
本书系统地介绍了混合信号集成电路的基本知识和设计方法， 重点是数字集成电路、 音频集成电路和光电传感器芯片设计， 兼顾了基础理论和实践， 工程举例都是作者最新科研成果和集成电路投片(Tape out)结果。
全书共分十章, 分别为： 概述； 集成电路的基本制造工艺， 包括双极、 CMOS、 BiCMOS和BCD工艺； 数字集成电路后端设计， 包括逻辑综合、 版图设计、 形式验证、 静态时序分析、 DRC原理验证和LVS原理； 数字I/O接口设计， 包括状态机、 I2C接口、 UART接口和SPI接口； 音频处理器芯片的数字系统设计； 一款兼容MCS-51指令的8位微控制器设计； GPIB控制芯片设计； 光传感芯片系统的设计； 数字集成电路软件的使用， 包括ModelSim、 Quartus Ⅱ、 DC、 PrimeTime和Encounter； 集成电路设计实例。
本书可作为高等院校电子信息及微电子技术等专业研究生的教材， 也可作为高年级本科生学习数字集成电路设计的教材。 对数字集成电路设计领域的工程技术人员来说， 本书更是一本非常有益的参考书。
本书若与西安电子科技大学出版社前期出版的《专用集成电路设计实践》配套使用， 效果更好。
目录
第一章 概述 （1）
1.1 集成电路的发展过程 （1）
1.1.1 重大的技术突破 （1）
1.1.2 集成电路的分类 （2）
1.1.3 集成电路的发展历史 （3）
1.1.4 集成电路发展展望 （4）
1.1.5 发展重点和关键技术 （5）
1.2 专用集成电路的发展过程 （8）
1.2.1 专用集成电路的概念及发展概况 （8）
1.2.2 专用集成电路的分类 （9）
1.2.3 专用集成电路的优点 （10）
1.3 IP技术概述 （11）
1.4 集成电路的设计方法与设计流程 （13）
1.4.1 CAD技术发展的必然趋势——EDA （13）
1.4.2 数字系统设计方法的发展 （14）
1.4.3 数字集成电路层次化设计方法 （14）
1.4.4 数字系统设计规划 （15）
1.4.5 数字集成电路设计流程 （16）
第二章 集成电路的基本制造工艺 （18）
2.1 集成电路的基本制造工艺概述 （19）
2.2 双极工艺 （21）
2.3 CMOS工艺
