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低温共烧陶瓷系统级封装(LTCC-SiP):5G时代的机遇

¥128

9787030812278

商品基本信息:

  • 作者:于洪宇,王美玉,谭飞虎
  • 出版社:科学出版社
  • 出版时间:2025-03-01
  • 服务:京东发货并提供售后服务
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