内容简介
这是一本专为硬件工程师、科研人员和创新企业量身打造的PCB 专业实用指南。本书为工程师和企业提供了系统的PCB 制造知识体系，有助于优化产品开发流程，提升产品可制造性，降低试错成本，加速创新产品的市场落地，实现 “设计制造零距离”。 本书内容丰富、深入浅出，从PCB 设计软件入门开始，逐步讲解PCB 制造的各环节，包括基材选择、钻孔工艺、线路设计、字符标识、外形层设计及特殊PCB 类型（如柔性电路板）的工艺流程，并提供大量实际案例、图示及生产实践，配备了丰富的练习题，帮助读者有效巩固知识，将理论学习迅速转化为实操能力，全面解决设计和生产全流程中的短板问题。
目录
目 录
contents
第1 章 PCB 常用软件 ……………………………………………………………………… 1
1．1 PCB 设计软件 …………………………………………………………………… 2
1．1．1 嘉立创EDA ……………………………………………………………… 2
1．1．2 Altium Designer …………………………………………………………… 6
1．1．3 PADS ………………………………………………………………………10
1．2 PCB 制造软件 ……………………………………………………………………14
1．2．1 Gerbv ………………………………………………………………………16
1．2．2 嘉立创DFM ………………………………………………………………18
1．2．3 嘉立创CAM ………………………………………………………………20
第2 章 PCB 基板材料 ………………………………………………………………………21
2．1 PCB 基材的选择与注意事项 ……………………………………………………22
2．1．1 基材类别选择 ……………………………………………………………22
2．1．2 基材的选择 ………………………………………………………………22
2．2 常见电路板基材类型 ………………………………………………………………25
2．2．1 基材分类 …………………………………………………………………25
2．2．2 覆铜板的分类 ……………………………………………………………26
2．2．3 覆铜板的品种和规格 ……………………………………………………28
2．3 PCB 基材的几项关键特性 ………………………………………………………29
2．3．1 耐热性 ……………………………………………………………………29
2．3．2 电气性能 …………………………………………………………………32
2．3．3 机械性能 …………………………………………………………………34
第3 章 PCB 生产工艺流程与参数 …………………………………………………………38
3．1 嘉立创PCB 生产工艺流程 ………………………………………………………38
3．1．1 单面PCB 生产工艺流程 …………………………………………………38
3．1．2 双面PCB 生产工艺流程 …………………………………………………39
3．1．3 4 层PCB 生产工艺流程 …………………………………………………40
3．1．4 6 层及以上PCB 生产工艺流程 …………………………………………41
>VII
从设计到量产：电子工程师PCB 智造实战指南
3．2 生产流程简介 ……………………………………………………………………41
3．3 嘉立创PCB 工艺参数 ……………………………………………………………52
第4 章 PCB 钻孔设计与制造 ………………………………………………………………61
4．1 PCB 钻孔工艺概述 ………………………………………………………………61
4．2 钻孔分类 …………………………………………………………………………62
4．2．1 金属化孔与非金属化孔设计与制造 ……………………………………62
4．2．2 过孔与插件孔 ……………………………………………………………65
4．2．3 压接孔 ……………………………………………………………………67
4．3 钻孔内、外径尺寸 ………………………………………………………………68
4．3．1 圆形钻孔设计 ……………………………………………………………68
4．3．2 槽形钻孔设计 ……………………………………………………………74
4．3．3 半孔设计要点与注意事项 ………………………………………………79
4．3．4 沉头孔、背钻和盲槽工艺 ………………………………………………82
4．3．5 孔径公差与应用 …………………………………………………………84
4．4 PCB 正、负片工艺 ………………………………………………………………85
4．4．1 正、负片工艺加工流程 …………………………………………………86
4．4．2 正、负片工艺的品质隐患 ………………………………………………87
4．4．3 坏孔 ………………………………………………………………………89
4．5 钻孔品质控制与检测 ……………………………………………………………90
4．5．1 导通性检测 ………………………………………………………………90
4．5．2 孔径检测 …………………………………………………………………91
4．5．3 钻孔内部镀层结构检测 …………………………………………………92
练习题 ……………………………………………………………………………………93
参考答案 …………………………………………………………………………………97
第5 章 PCB 线路设计与制造 ………………………………………………………………98
5．1 PCB 线路工艺概述 ……………………………
