内容简介
本书依据Cadence PCB 17.4版本编写,简明介绍了利用Cadence PCB 17.4实现原理图与PCB设计的方法和技巧。本书结合设计实例,配合大量的示意图,以实用易懂的方式介绍Allegro17.4印制电路板设计流程和电路综合设计的方法。本书注重实践和应用技巧的分享。全书共16章,主要内容包括:Allegro 17.4的新功能、ORCAD原理图设计、PCB封装焊盘的设计、PCB设计环境及快捷键、PCB Layout前置作业介绍、PCB布局设计、设计规则的设置、布线设计、DRC检查、工程文件件出、Allegro17.4高级设计技巧、RK3566主板、RK3568主板、RK3588主板。
目录
                                                        目  录
第1章  Allegro 17.4新增功能介绍	1
1.1  用户界面与操作体验提升	1
1.2  多屏幕与显示优化	4
1.3  设计流程与兼容性增强	5
1.4  可视化与设计效率提升	7
第2章  Allegro 17.4软件安装	10
2.1  安装License Manager	10
2.2  安装Allegro和OrCAD	13
2.3  安装补丁	17
第3章  OrCAD原理图设计	20
3.1  创建工程	20
3.2  元件库管理	21
3.2.1  添加元件库	21
3.2.2  元件库及单个元件的创建	22
3.2.3  分裂元器件的创建及使用	25
3.2.4  创建Homogeneous类型元器件	25
3.2.5  创建Heterogeneous类型元器件	26
3.2.6  使用分裂元器件	27
3.2.7  使用电子数据表创建元器件	28
3.2.8  修改元器件	29
3.3  原理图编辑	29
3.3.1  放置普通元器件	30
3.3.2  放置电源和地	30
3.3.3  元器件的基本操作	31
3.3.4  创建电气连接	31
3.3.5  在同一个页面创建电气互联	32
3.3.6  在不同页面之间创建电气互联	33
3.3.7  使用总线创建连接	33
3.4  原理图绘制的其他操作	34
3.5  原理图的后处理	37
3.5.1  原理图初步检查	37
3.5.2  设计规则检查	38
3.6  原理图的添加和修改	39
3.6.1  批量替换	40
3.6.2  批量更新	40
3.6.3  元器件编号	40
3.7  添加封装属性	43
3.8  原理图输出	46
3.9  层设计电路	48
3.9.1  拼接式电路	48
3.9.2  分层式电路	48
第4章  PCB焊盘封装的设计	53
4.1  焊盘编辑界面	53
4.2  焊盘的种类	57
4.3  贴片封装焊盘的建立	57
4.4  插件封装焊盘的建立	59
4.5  Flash焊盘的建立	63
4.6  特殊形状焊盘封装的建立	65
4.7  过孔封装的建立	68
第5章  元器件封装的建立	71
5.1  PCB封装的组成	71
5.2  元器件的分类	71
5.3  向导建立封装	72
5.4  手动建立封装	78
5.5  PCB文件产生PCB封装库	84
第6章  PCB用户界面介绍及快捷键设置	85
6.1  PCB设计交互界面	85
6.2  控制栏	86
6.3  常用系统快捷键	89
6.4  快捷键的自定义	89
6.5  录制及调用Script文件	93
6.5.1  录制Script文件	93
6.5.2  调用Script文件	95
6.6  颜色设置	95
第7章  PCB的前期处理	100
7.1  网表的生成	100
7.1.1  第一方网表的生成	100
7.1.2  第三方网表的生成	103
7.2  网表的导入	104
7.2.1  第一方网表的导入	104
7.2.2  第三方网表的导入	105
7.3  建立PCB工作文件―精灵引导模式(Board Wizard)	106
7.4  建立PCB工作文件―普通模式	112
7.5  板框(Outline)的建立	118
第8章  PCB流程设计―布局	124
8.1  布局基本原则	124
8.2  限制布局区域设置	124
8.2.1  禁止布局区	125
8.2.2  布局高度限制区	126
8.3  放置零件	127
8.4  原理图与PCB交互	131
8.5  相同模组的布局	132
8.6  布局常用指令详解	134
8.7  导出DXF、3D文件	143
第9章  PCB流程设计―设计规则	146
9.1  Constraint Manager界面介绍	146
9.2  类的建立	147
9.2.1  Net Class的建立	147
9.2.2  Net Group的建立	150
9.2.3  差分信号的建立	151
9.2.4  Pin Pair的建立	153
9.2.5  XNet的设置	155
9.3  常用规则的设置	158
9.3.1  线宽及过孔的规则设置	158
9.3.2  Spacing 间距的设定	160
9.3.3  相同网络间距的规则设置	163
9.3.4  特殊区域线宽、间距的规则设置	163
9.3.5  差分线的规则以及动态和静态等长设置	166
9.3.6  设置绝对传输延时	168
9.3.7  设置相对传输延时	169
9.3.8  芯片封装长度导入	171
9.3.9  规则的导入和导出	172
第10章  PCB流程设计―布线	174
10.1  控制鼠线的显示	174
10.2  层面及元素的颜色管理	175
10.3  限制布线及打孔区域的设置	177
10.4  自动布线	178
10.5  手动布线及常用指令	182
10.6  铜箔	207
第11章  PCB流程设计―DRC检查	217
11.1  DRC显示及查询	217
11.2  规则检查	219
11.3  数据库检查	222
11.4  更新DRC	223
11.5  PCB状态检查	223
第12章  PCB流程设计―资料整理与工程文件输出	225
12.1  零件序号重新命名(Rename)	225
12.2  丝印和极性点的调整	229
12.3  PDF文件的输出	230
12.4  Gerber底片输出	231
12.5  钻孔文件输出	235
12.6  IPC网表输出	237
12.7  零件坐标文件输出	238
12.8  输出的生产文件打包	239
第13章  Allegro 17.4高级设计技巧	240
13.1  批量截断走线	240
13.2  导入中文字符和图片	241
13.3  快速改变走线的线宽	243
13.4  渐变式走线	244
13.5  过孔网络修改	2
                                                    
                      

                   


















